Siemens Digital Industriesソフトウェア
Siemens Digital Industries Softwareは、TSMCとの継続的なコラボレーションの一環として、Siemens Advanced Packaging Integration Solutionsを使用したTSMCの情報パッケージテクノロジーの自動化された認定ワークフローの準備を発表しました{.}
「SiemensはTSMCの長年のパートナーであり、TSMCの最先端の高度なプロセスとパッケージング技術を使用して次世代半導体設計をサポートする高品質のソリューションを提供することにより、TSMC Open Innovation Platform（OIP）エコシステムへの価値を一貫して増やしています」
SiemensのようなOIPエコシステムパートナーとのコラボレーションをさらに強化することを楽しみにしています。お客様は、将来のAI、HPC、およびモバイルアプリケーションに革新的な半導体設計をもたらすことができます. "
Siemens Digital Industries Softwareは、Siemens Xcelerator Business Platform {. Siemensのソフトウェアと包括的なデジタルツインからのソフトウェア、ハードウェア、およびサービスを使用して、あらゆるサイズの組織がデジタル的に変換され、企業が設計、工学、製造プロセスを最適化できるようにし、今日のアイデアを持続可能な産物に変えることができます{1}}